公司本次拟公开发行股票不超过2,115万股（未考虑超额配售选择权的情况下，或不超过2,432万股（全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况下。本次公开发行新股的募集资金扣除发行费用后，拟投资于大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目、补充流动资金（含偿还银行借款等。

公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省优秀民营企业、国家级高新技术企业。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的合作关系并提供更高效的产业链支持。