在高端半导体设备和材料领域，至纯科技通过加大研发投入力度，已在多个关键产品线上取得技术突破。2024年，公司研发投入达4.42亿元，较2017年的0.13亿元实现大幅跃升，过去五年公司累计研发投入超过15亿元。高研发投入下，公司构建起覆盖湿法工艺全环节的四大技术平台，覆盖湿法几乎全部工艺，并在部分机台环节保持了国内领先的验证及交付进度。公司自主研发的高纯特气设备、化学品设备全年累计出货量突破3.6万台，单年出货量超1万台，其中88.46%服务于12英寸先进制程客户，成为国内一线晶圆厂的核心供应商。

在供应链安全备受关注的行业背景下，至纯科技的前瞻布局显现战略价值。公司自2021年开始持续进行在地化供应链建设，以保证供应链稳定，目前基本实现自主可控，培养本土供应链的阶段目标已陆续达成。面对外部挑战，公司凭借预先建立的备货体系和技术储备，有效应对外界干扰，成功保障了客户端的连续稳定供应。

凭借行业客户的认可，2024年公司取得新增订单总额为55.77亿元，其中5年以上长期订单总额为1.17亿元。在除去大宗气站、TGM、TCM等电子材料及专项服务的长交期订单的影响后，2024年新签订单与2023年相比实现了17.88%的增长。2024年新增订单中来自集成电路行业的订单额占比达84.55%，其中服务于12英寸集成电路客户占比达88.46%，且主要为代表产业最先进制程的一线用户。公司构建的设备+材料+服务多维收入结构，正在形成抵御行业周期的韧性屏障。

值得一提的是，报告期内，公司管理层也制定了切实计划降低运营成本，对不同业务间的资源分配进行调整，同时加强应收款回款措施的实施，使得公司经营性现金流有较大改善。至纯科技正通过“内生增长”与“外延并购”的方式，持续夯实股东价值增长基底，努力为投资者创造穿越周期的长期回报。