中华财富网(www.515558.com)2025-11-4 15:03:01讯：
中证报10月29日，以“向新而行 以实致远 智启未来”为主题的2025上市公司高质量发展论坛暨第二十七届上市公司金牛奖颁奖典礼在江苏南通举行，备受瞩目的上市公司金牛奖榜单揭晓。汇成股份凭借突出的技术创新实力、行业领先的市场站位及稳健的高质量发展表现，斩获“新质企业金牛奖”，公司董秘奚勰荣获“金牛董秘奖”。
上市公司金牛奖是主办的金牛系列评选活动之一，创立于1999年，活动采取严谨、客观、科学、透明的评选体系，着力搭建中国资本市场最权威、专业、高效的交流和品牌展示平台，致力于打造资本市场最具公信力的上市公司权威奖项，成为引领上市公司健康发展的一面旗帜。金牛奖见证了资本市场发展历程，记录了上市公司在证券市场的不凡表现，涌现出一大批治理规范、业绩增长、积极回报股东、回报社会的优秀上市公司。
汇成股份以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，自成立以来始终专注于集成电路先进封装测试业务。在持续巩固显示驱动芯片先进封测领先地位的同时，公司正通过一系列战略布局开启新一轮成长周期。公司深耕主营业务，积极推动显示驱动芯片封装技术从金凸块向铜镍金、钯金等新型凸块制程拓展，并已完成IATF 16949车规级质量管理体系认证，车载显示芯片专用产线的产能建设与客户验证工作正有序推进。2025年10月，公司充分利用合肥本地半导体产业集群红利，顺势切入市场空间广阔的存储芯片封装赛道，通过对合肥鑫丰科技有限公司进行战略投资及与华东科技（苏州有限公司建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务。本次投资完成后，公司将协同合肥本地国有投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年底前DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于长鑫存储等存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务，以满足AI基建时代背景下对3D DRAM爆发式增长的市场需求。此次切入存储封测赛道，有望为公司业务结构带来战略性突破，实现拓界增长。
汇成股份此次荣获金牛奖，是资本市场对其综合实力与发展潜力的高度认可。未来，公司将持续深化先进封装领域的技术布局，紧抓AI浪潮背景下的高端封装测试机遇，不断提升公司价值和发展质量，助力中国集成电路产业增强全球竞争力。