| 中华财富网(www.515558.com)2025-10-31 15:07:01讯:
上峰水泥)
href=/000672/>上峰水泥(000672)(000672.SZ)公告,公司以全资子公司宁波上融物流有限公司(简称“宁波上融”)为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金—苏州璞云创业投资合伙企业(有限合伙)(简称“苏州璞云”)投资的盛合晶微半导体有限公司(简称“盛合晶微”)首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理。 公告称,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
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