中华财富网(www.515558.com)2025-10-31 8:54:46讯：

　　北京商报讯(记者马换换李佳雪)10月30日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO获得受理。

　　据了解，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。