金秋十月，丹桂飘香，在这满载收获的季节里，资本市场传来振奋人心的好消息——2025年10月28日，国投泰康信托直投项目西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称：西安奕材，股票代码：688783），成功于上海证券交易所科创板挂牌上市。开盘价39.78元，较发行价上涨361%。截至收盘，西安奕材股价为25.75元，涨幅超198.72%。作为科创成长层首批登陆A股的企业，西安奕材不仅以亮眼姿态跻身资本市场，更凭借此次上市成为2025年融资金额最大的科创板企业。而国投泰康信托通过一直以来的坚定支持与耐心陪伴，深度参与并见证了企业从行业新锐，一步步成长为国内半导材料领域佼佼者。
西安奕材是中国最大的12英寸半导体硅片厂商，公司创始人为京东方原董事长王东升。截至2025年6月末，产能和月均出货量全球占比分别为7%和6%，排名国内第一，全球第六。2022年-2024年及2025上半年营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元及13.02亿元，主要客户包括中芯国际、长鑫存储、台积电等中国及全球领先的晶圆制造厂。此次登陆资本市场，是西安奕材发展进程中的关键里程碑。未来，西安奕材仍将借助资本市场的力量，进一步拓展多元化发展路径、完善全球化布局，向全球领先的半导体材料公司加速前行。
当前，我国正处在从传统产业向高科技产业转型的关键阶段，“五篇大文章”中科技金融的重要性愈发凸显。国投泰康信托对西安奕材的成功投资，是公司将成熟的信托产品商业模式与股权投资业务体系进行有效融合的代表性案例。通过对商业模式的创新与重构，成功突破了信托行业传统路径的局限，让信托资金以更直接、更高效的方式对接企业股权融资需求，最终助力西安奕材在科创板挂牌上市。本次投资也并非简单的“摘桃子”，而是一场“深耕细作”的水到渠成，是公司以“产业金融思维”，让投资不再局限于财务回报，而是与企业共同攻克技术难关、拓展市场空间，助力企业实现从“行业新锐”到“产业龙头”的跨越。
国家科技进步离不开耐心资本与居民财富的双重支撑，而科技进步催生的新质生产力，又将反哺居民财富增长。此次投资中，十余户信托客户通过家族信托产品参与其中，实现了资产管理与财富管理的有机融合。这一实践精准呼应了信托业“回归本源”的转型要求，也为行业探索“如何以信托功能服务产业、惠及客户”提供了可参考的样本。
展望未来，国投泰康信托将继续以“赋能产业、服务客户”为目标，深耕半导体等战略性新兴产业，凭借专业的投资能力与优质的金融服务，与更多优秀企业携手，书写产业与资本共赢的新篇章。