中华财富网(www.515558.com)2025-10-16 22:30:14讯：

　　外资大行研报密集覆盖中国科技公司。

　　瑞银在近期发布的一篇深度研究报告中称，随着美国出口管制收紧，中国芯片国产化对于构建具备韧性的人工智能生态系统而言显得至关重要。

　　目前华为、阿里巴巴等企业正积极研发国产芯片及配套软件，以降低对海外设备的依赖。在政府资本开支的支持下，中芯国际等晶圆代工厂正逐步克服发展挑战。瑞银报告认为，芯片国产化不仅能保障AI产业发展的连续性、增强供应链韧性，更有助于中国实现长期技术自主可控。

　　报告提及的重点投资标的包括寒武纪、海光信息、中芯国际等热门公司。

　　01

　　芯片国产化：中国AI生态的战略基石

　　在美国持续收紧先进半导体出口管制的背景下，芯片国产化已成为中国强化 AI 生态系统的战略要务。当前，受美国《人工智能扩散规则》限制，中国获取英伟达H20等高性能芯片的渠道日益受限，且特朗普政府可能出台新的管制措施，在此背景下，中国科技企业正加速研发国产替代方案。

　　华为、阿里巴巴、深度求索等企业均在加大对自主AI芯片的投入，并通过优化软件降低对海外硬件的依赖。尽管中芯国际等本土晶圆代工厂因美国对极紫外光刻及其他先进设备的管制，面临良率及工装挑战，但通过协同创新及政府支持的资本开支计划，国内半导体生态正逐步完善。

　　瑞银认为，这一国产化进程不仅能保障 AI 模型训练与推理的连续性，更将增强国家安全及供应链韧性。

　　02

　　美国管制倒逼中国技术突破

　　为应对美国出口管制，中国半导体产业发展速度已显著加快，而AI创新正助力缩小技术差距。深度求索发布的V3.1模型凸显了中国本土AI生态的实力 —— 这一生态的发展得益于创新设计与合作联盟的推动。

　　阿里巴巴、华为等头部科技企业已推出针对 AI 应用优化的新型芯片，挑战全球行业龙头；寒武纪、海光信息等本土芯片制造商也在快速扩大产能，以满足强劲的国内需求。

　　尽管外部压力持续，但随着中国超大规模科技企业将更多自研芯片整合至AI基础设施，半导体产业有望实现稳定发展。瑞银预计，这一势头将推动中国在芯片自主化道路上持续迈进，并重塑全球半导体格局。

　　03

　　国产芯片强化AI生态系统

　　当前全球AI领域的发展显示，OpenAI、甲骨文与英伟达已形成紧密的投资闭环 —— 前沿大语言模型创新、云基础设施与先进计算芯片深度整合，推动生成式 AI 在全球范围内的应用。

　　与此同时，中国也已构建起充满活力的本土AI生态，其核心特征是 LLM 厂商、超大规模科技企业与芯片制造商之间的紧密本土联盟。

　　值得注意的是，中国的发展路径强调“定制化解决方案”—— 即开发适配国内环境及独特商业应用的 AI 模型与硬件。这一策略以垂直整合为核心，助力中国企业为电子商务、搜索算法等领域提供高度专业化的解决方案。部分中国科技巨头（如阿里巴巴）已实现对AI全价值链的覆盖。

　　04

　　算力追赶：定制化芯片提升效率

　　近几个月，华为、阿里巴巴等中国企业已陆续推出多款新型 AI 芯片。尽管英伟达专注于高性能计算，并可使用台积电先进的4纳米制程，导致中国 AI 芯片在整体算力上仍落后于英伟达，但最新发布的国产芯片（尤其是部分超大规模科技企业的自研芯片）正越来越多地针对特定需求优化 —— 例如搜索算法、产品推荐，以及自有云平台与LLM的需求。因此，至少在部分特定任务中，这些定制化芯片能实现更高效率，且通常能耗更低。

　　寒武纪与海光信息

　　两家独立芯片制造商 —— 寒武纪与海光信息在支持中国LLM（尤其是深度求索 V3.1）及 broader AI生态的芯片解决方案研发方面取得显著进展。技术的稳步突破使它们有望成为中国半导体自主化进程的核心受益者，且随着国产 AI 芯片需求增长，我们预计其长期营收将实现增长。

　　不过，目前两家公司的远期市盈率均超过130倍，因此瑞银建议暂时保持观望态度。尽管长期前景看好，但更倾向于等待更具吸引力的入场时机再考虑布局。

　　中芯国际：挑战中逐步追赶

　　以中芯国际为代表的中国晶圆代工厂，将显著受益于政府推动的芯片自给自足计划。作为国内先进芯片制造的领军企业，瑞银认为中芯国际在 AI处理器及相关元器件需求增长的背景下，具备独特优势 —— 尤其是在美国出口管制限制海外尖端技术获取的情况下。

　　瑞银认为，随着中国科技巨头及超大规模企业将更多自研芯片整合至 AI 基础设施，中芯国际在先进制程上的逐步扩张将变得愈发关键。这一战略定位不仅支持中国构建稳健本土 AI 生态的愿景，更能在持续地缘政治挑战下，增强供应链韧性及技术自主性。

　　长电科技：先进封装助力AI芯片增长

　　瑞银预计，头部封装测试企业长电科技) href=/600584/>长电科技（600584）也将受益于中国国产AI芯片的发展趋势。过去几个季度，长电科技已积极加大对先进封装的投资，其高性能先进封装制程于 2025 年二季度进入量产阶段。瑞银认为，该制程将应用于高性能计算及AI 芯片，为公司未来 3-5年的增长提供支撑。