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| 【科创板】视涯科技科创板IPO发行价为每股22.68元 3月16日启动申购 |
2026/3/13 9:49:23 |
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上证报中国证券网讯(记者邹传科)3月12日，视涯科技披露科创板上市发行公告。根据公告，发行人与主承销商根据初步询价结果，协商确定本次发行价格为22.68元/股。该价格未超出网下投资者“四数孰低值”。 公告显示，视涯科技本次公开发行股票数量为1亿股，占发行后总股本的比例为10%。以发行价计算，公司上市时的市值约为226.8亿元。<... |
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| 【科创板】好盈科技科创板IPO披露首轮审核问询函回复 |
2026/3/12 22:46:03 |
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北京商报讯(记者王蔓蕾)3月12日晚间，上交所官网显示，深圳市好盈科技股份有限公司(以下简称“好盈科技”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询函的回复。 据了解，好盈科技是业内领先的无人机动力系统制造商，主要从事无人机动力系统的研发、生产和销售。公司IPO于2025年10月23日获得受理，当年11月7日进入问询阶段。 ... |
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| 【科创板】嘉德利冲刺科创板：高端电工膜龙头的国产替代之路 |
2026/3/10 19:56:43 |
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近日，泉州嘉德利电子材料股份公司(以下简称“嘉德利”)即将迎来科创板上会审议。作为深耕BOPP电工膜领域二十余年的国家级专精特新“小巨人”企业，公司凭借在产业链中的核心卡位、稳健的基本面表现及领先的技术优势，在行业高景气周期中持续突围，成为高端电子材料国产替代进程中的重要力量，也为资本市场注入优质细分赛道标的。 从产业链格局来看... |
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| 【科创板】视涯科技启动科创板IPO招股 拟募资约20.15亿元 |
2026/3/6 23:21:43 |
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上证报中国证券网讯（记者 邹传科）3月5日晚，视涯科技披露招股意向书及相关公告。根据公告，公司正式启动IPO招股程序，拟在上交所科创板上市。本次拟公开发行股票数量为1亿股，初始战略配售发行数量为3000万股，占本次发行数量的30%。初步询价时间为2026年3月11日；预计发行日期2026年3月16日。 本次发行由国泰海通证券担任... |
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| 【科创板】提交注册！臻宝科技科创板IPO闯进“注册关” |
2026/3/6 22:15:19 |
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北京商报讯(记者王蔓蕾)3月6日晚间，上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)科创板IPO提交注册，公司冲击上市进入最后一关。 据了解，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司IPO于2025年6月26日获得受理，2026年3月5日上会... |
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| 【科创板】臻宝科技IPO过会 将于上交所科创板上市 |
2026/3/6 15:31:50 |
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中国上市公司网讯3月5日，重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。 据悉，臻宝科技本次拟发行股份不超过3,882.26万股，且不低于本次发行后公司总股本的25%。公司本次使用募集资金投入金额119,752.30万元，主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项... |
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| 【科创板】盛合晶微IPO注册获同意 将于上交所科创板上市 |
2026/3/6 15:26:46 |
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中国上市公司网讯 3月5日，证监会官网披露了盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过53,576.93万股，将于上交所科创板上市。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(W... |
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| 【科创板】臻宝科技科创板IPO过会 拟募资11.98亿元加码半导体核心零部件 |
2026/3/5 22:27:26 |
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3月5日，上海证券交易所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)首发申请获审核通过。 臻宝科技成立于2016年，公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示... |
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| 【科创板】科创板高效优质审核 先进封装龙头盛合晶微IPO注册获批 |
2026/3/5 22:22:30 |
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央广网北京3月5日消息(记者牛谷月)3月5日，证监会官网显示，同意盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)首次公开发行股票的注册申请，这离上交所马年第一天过会审核仅仅八个工作日，凸显了资本市场快马扬鞭助力关键产业环节硬科技企业加快发展的关键支撑。资本市场服务科技创新跑出“加速度”，推动资本市场含“科”量进一步提升。 在“十... |
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| 【科创板】盛合晶微科创板IPO注册生效 |
2026/3/5 18:55:59 |
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北京商报讯(记者王蔓蕾)3月5日晚间，证监会官网显示，同意盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)首次公开发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。 据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司科创板IPO于2025年10月30日获得上交所受理，2026年2月24日上会获得通过。 ... |
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| 【科创板】协鑫系15亿卖掉的这家半导体黑马正闯关科创板，关联交易占近四成 |
2026/3/4 22:06:12 |
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2026年首单获受理的IPO项目出炉。 3月4日，贝壳财经记者关注到，江苏鑫华半导体科技股份有限公司(“鑫华科技”)登陆科创板的上市申请获得受理。 成立于2015年的鑫华科技是目前12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。在上下游关系紧密的半导体行业，... |
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| 【科创板】臻宝科技冲刺科创板！这家重庆企业，凭硬实力打破国外垄断？ |
2026/3/4 16:34:12 |
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近日，上交所官网一则公告将一家来自重庆的科技企业推至聚光灯下。公告显示，科创板上市委员会定于2026年3月5日召开会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司(简称“臻宝科技”)的IPO申请。这意味着，这家在半导体设备核心零部件领域默默耕耘多年的国家级专精特新“小巨人”，正式站上了资本市场的“决赛”舞台。 在全球半导体产业链竞争日趋激烈、... |
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| 【科创板】臻宝科技将迎IPO上会 |
2026/3/4 15:45:15 |
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日前，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已进入上会阶段。本次首次公开发行股票募集资金的投资方向，紧密围绕公司主营业务与核心战略，旨在解决当前发展瓶颈并布局未来增长点。 作为国内半导体及显示面板设备关键零部件领域的重要企业，该公司专注于为集成电路及显示面板行业提供制造设备用于真空腔... |
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| 【科创板】臻宝科技科创板IPO即将上会 打造国产半导体零部件领域全链条综合解决方案提供商 |
2026/3/3 19:16:10 |
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央广网北京3月3日消息（记者 齐智颖）重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请进入上会阶段。上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会将于3月5日召开会议，审议臻宝科技的首发申请。 招股资料显示，臻宝科技为国内半导体及显示面板设备核心零部件领域企业，为国家级专精特新“小巨人”企业，专注... |
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| 【科创板】再冲A股！锦艺新材启动上市辅导，曾科创板IPO未果 |
2026/3/1 19:19:12 |
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北京商报讯(记者马换换李佳雪)近日，证监会官网显示，苏州锦艺新材料科技股份有限公司(以下简称“锦艺新材”)启动上市辅导，辅导机构为国信证券股份有限公司。 据上市辅导备案报告，锦艺新材成立于2017年2月9日，注册资本约为1.67亿元，法定代表人为陈锦魁。股权关系方面，公司控股股东为广州锦族新材料投资有限公司，持股比例为45.18... |
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| 【科创板】臻宝科技科创板IPO将迎“大考” 加速半导体零部件国产化发展 |
2026/2/28 16:09:35 |
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上证报中国证券网讯2月27日，重庆臻宝科技股份有限公司(简称臻宝科技)发布公告显示，上海证券交易所上市审核委员会定于3月5日召开2026年第7次审议会议，审议公司首发申请。根据招股书(上会稿)，公司拟在科创板首次公开发行不超过3882.26万股(含)新股，占发行后股本比例不低于25%；计划募集资金11.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及... |
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| 【科创板】臻宝科技科创板IPO迎新进展 以产业深耕筑牢半导体零部件产业根基 |
2026/2/28 13:50:11 |
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央广网北京2月28日消息（记者 齐智颖）上交所2月27日公告显示，上交所上市审核委员会定于2026年3月5日召开审议会议，审核重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）科创板IPO申请，公司上市进程已进入关键上会阶段。 招股书显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理... |
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| 【科创板】臻宝科技科创板IPO将于3月5日上会 |
2026/2/27 21:49:23 |
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北京商报讯(记者马换换李佳雪)2月27日晚间，上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)科创板IPO将于3月5日上会迎考。 据悉，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司IPO于2025年6月26日获得受理，并于当年7月16日进入问询阶段... |
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| 【科创板】鑫华科技冲击科创板：供应商高度集中，产品单一 |
2026/2/26 14:43:17 |
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上交所官网信息显示，2月25日，国产电子级多晶硅龙头——江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）科创板IPO申请获受理，保荐机构为招商证券。这也是交易所马年新受理的首单IPO申请。
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| 【科创板】鑫华科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市 |
2026/2/26 10:15:20 |
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中国上市公司网讯2月25日，上交所官网披露了江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称“鑫华科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。 据悉，鑫华科技本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行不低于16,507.9366万股，不低于发行后总股本的10.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为... |
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| 【科创板】提交注册！盛合晶微科创板IPO闯进“注册关” |
2026/2/25 22:54:00 |
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北京商报讯(记者王蔓蕾)2月25日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO提交注册，公司冲击上市进入最后一关。 据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各... |
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